产品别名 |
自动点胶机 |
面向地区 |
全国 |
点胶工艺在工业生产中越来越多，要求也越来越严格。传统的点胶是靠工人手工操作的，随着自动化技术的迅猛发展，手工点胶已经远远不能满足工业上的需求而逐渐被自动点胶机替代。自动点胶机广泛应用于工业生产中，如集成电路、印刷电路板、电子元器件、汽车部件、手袋、包装盒等。自动点胶机的应用在很大程度上提高了生产效率，提高了产品的品质，能够实现一些手动点胶无法完成的工艺。自动点胶机在自动化程度上，能够实现三轴联动，智能化工作。
在科技就是生产力的情况下，全自动点胶机器人的出现为点胶行业带来的机遇和发展。人们为了与点胶机器人简单方便地交流，把想法传达给机器人，使机器人按照人的意志和点胶工艺的要求来运动，就发明了一种示教编程器系统。这种示教编程器可以很简易地控制点胶机器人，发送各种运动指令，执行各种图形的点胶。
自动点胶机的产生要追溯到六十年代时期，在胶瓶挤胶、手工点胶甚至牙签点胶落后的情况下，使众多需要点胶的行业产生了的不良品，造成一批批不可弥补的订单损失，于是在六十年代，手动点胶机诞生了，而随着自动化技术的发展，手动点胶机已经远远不能满足工业上的需求，在八十年代初，自动点胶机问世。科技是生产力，自动点胶机的问世给工业需求上作了的推动作用。
点胶喷射技术使用一个压电棒在一个半封闭的腔中作为激发部件。该腔对焊膏进料的点胶供应来说是开放的，供应线采用旋转式正位移泵（RPDP）。当材料被压入该腔中，压电驻波运动将材料以尺寸稳定的液滴从喷嘴发射出去，速度高达500个液滴每秒。
机械喷射器则以一种特的方式工作，将流体以相对较低的压力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1mPa，像液晶之类的低黏度材料压力在0.01mPa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力，将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于，在喷嘴位置可以获得很高的局部压力，这样可以喷射那些黏度很高的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而，在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时，如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂以及液晶，机械点胶喷射器得到了很好的应用。本技术虽然都没有用到点胶针头及点胶针筒子，但几乎电子组装领域涉及到的每一种流体材料都可以通过此项技术进行自动点胶。
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